評価機材

さて、今回試用したのはCore i5-750とCore i7-870、それにIntelのP55チップセット搭載マザーボードであるIntel DP55KGである。

Photo08: 左がCore i7-870、右がCore i5-750。ES品なので、S-Specも未公表のもので、これを見ても全然判らない。

Photo09: Core i7-975と比較。パッケージサイズは37.5mm×37.5mm(実測値)。

CPUはずいぶん小振りになっており(Photo08,09)、LGA775のサイズである。ただしピン数は1156ピンと多いため、裏面はなかなか凄いことに(Photo10,11,12)。

Photo10: コンデンサの配置などは全く一緒。

Photo11: コンタクトのサイズはLGA1366とほぼ同じサイズ

Photo12: ただしコンタクトの密度はLGA1366(左側)よりも高くなっているのが判る。LGA775と同じ面積に、400ピン近くピン数を増やしたのだから、まぁ密度が高くなるのはいたしかた無いのだろうが。

CPUクーラーはどちらにも共通の純正品(Photo13,14)の他、ThermalrightのMUX-120(Photo15)。Core i5/i7の場合、Turbo Boostを使うことで最大5binの動作周波数アップが期待できるが、これが可能なのはあくまでTDPに余裕があり、かつ熱的にも余裕がある場合に限られる。したがって、Turbo Boost時の実力を知ろうとすると、どうしても冷却能力に余力があるCPUクーラーを使う必要がある。純正クーラーでも定格動作は問題なく可能だろうが、Turbo Boostが使えるケースは限られているだろう。

Photo13: 95WのTDP用としては驚くほど小型のもの。定格動作にはこれで良いのかも知れない。

Photo14: 一応中心部には銅棒が入っている構造だが、ヒートシンク部の高さは20mm(実測値)しかない。

Photo15: 以前Core i7でのテストに使ったUltra-120の姉妹モデル。CPUファンの取り付けが簡素化されたほか、バックパネルがなくなりプッシュピンリテンションのみになった。ちなみにLGA1156専用である。