「iPhone 6」こと次期iPhoneはどのような端末なのか
Appleでは9月9日の発表内容を明示していないものの、ここで発表されるメインの製品が「新型iPhone」であることはほぼ確実だと考えられる。6月に開催されたWWDC直前に「iPhone新ハード」に関する予測レポートをまとめたが、現時点でも情勢はさほど大きく変化ないとみられる。まず、この時点でのハードウェアの特徴を箇条書きしつつ、当時からアップデートされた情報を紹介する。
iPhone新ハードはどうなる? - WWDC 2014での発表内容をまとめて予測
下記はWWDCのまとめ記事で出た情報を再度簡単にまとめたものだ。
本体サイズは「4.7インチ」と「5.5インチ」の2種類。従来の4インチは中核のラインナップからは外れ、全体に大型化している
ディスプレイ表面にはサファイアガラスが採用され、傷がつきにくく、耐衝撃性能が向上する
大型化の一方で本体はさらに薄くなり、(大型化の影響で)重量はやや増加傾向
本体側面は従来のソリッドなものから丸みを帯びた形状に
電源ボタンの位置が側面に移動し、ボリュームボタンは形状が変更に
本体価格はハイエンドのものを中心にやや上昇傾向か
プロセッサは「A8」が採用され、台湾TSMCが製造
以下に、新情報と合わせて個々の案件について考察していく
