最後になるが、同時に発表された3社の新製品についても紹介しておきたい。DellはOptiplex 5055 SSFと5055 Tower、それとRyzen 3 Pro 2200Gを搭載したLatitude 5495(Photo39,40)を発表した。
このLatitude 5495はCorridor Warrior(会議などでノートを持って社内を移動して、あちこちで仕事する人)に向けた製品だそうで、なので旅行などに持っていくにはやや大振りながら、打ちやすいキーボードとやや厚めながら頑丈な筐体を組み合わせた構成になっている。
Corridor Warriorの場合、レガシーサポート(たとえばRGB出力:まだプロジェクターがRGBケーブルでつながるケースも珍しくない)も重要だそうで、必然的に厚みもそこそこになるという話だった。
HPは全部で8製品を投入している(Photo41)。メインはEliteBook 700シリーズで、液晶サイズ(13.3/14.0/15.6inch)の違いはあるものの、ほかの基本構成は一緒という話であった(Photo42)。ただ筐体サイズが違う分、バッテリー容量には多少差があるとか。
もう1つ力を入れて紹介されたのが容量1LのEliteDesk 700 Miniで、このサイズでありながら本体に3つのDisplay出力を持つほか、オプションでDiscrete Graphicsを搭載でき、これをあわせると7つのDisplay出力が可能になるそうだ。
LenovoはThinkCentre 2製品とThinkPad Aシリーズ2製品を発表した(Photo45)。ThinkCentre M715Q TINYはEliteDesk 700 Miniと真っ向勝負の1リットルサイズで、7画面出力は不可能だが、その分頑丈(説明の最中に床に落とし、その上から踏みつけるというデモも実演された)なのが特徴である。ThinkCentre M725FF(Photo47)はオプションでRyzen Pro 7も利用可能な構成のSFFとされる。
さてメインのThinkPad。A485(Photo48)はA475の後継で、ThinkPad Tシリーズに近い大きさである。こちらは既存の筐体を再利用する形で構成された製品の模様。対してA285(Photo49)はA275の後継ながら、完全に筐体を再設計したそうだ。
ThinkPad A275はIntel向けのマシンの筐体を流用した結果、廃熱がうまくいかず、爆熱仕様となったことでも有名だが、今回はAMD向けに再設計を行い、きちんと最適化を施したとの事である。
これらのOEMのマシンは早いもので今後1~2週の間に、遅いものでも2018年第3市販期中に出荷開始予定という話であった。