今回のCOMPUTEXに合わせて、同社はコードネーム「Montevina Plus」と呼ばれるノートPC向けの新プラットフォームを発表した。現行のCentrino 2(Montevina)に、3.06GHzで動作する「Core 2 Duo T9900」などさらに強力なCPUを加えたほか、"Ultra-Thin Notebook"向けのチップセット「GS40」が追加されている。これにより、さらに高性能なノートPCを、より薄く作れるようになるのがメリットだとしている。

新しいCPUとチップセットでは実装に必要となる面積が大幅削減され、薄型高性能なノートPCをより作りやすくなる

加えてEden氏は、この流れをさらに推し進める技術として、Nehalem世代のマイクロアーキテクチャをサポートする次世代のモバイルプラットフォーム「Calpella」(コードネーム)を紹介する。「NehalemはもちろんデスクトップPCにとって素晴らしいものだが、モバイルにとってはさらに良い」(Eden氏)もので、その理由は「より薄く小型なフォームファクタの製品を、よりローコストでより省電力に作ることができる」からだという。Calpellaのブロックダイアグラムを示し、メモリコントローラーとPCI ExpressインタフェースをCPUに統合することで、従来はCPUとチップセット(2チップ)の3チップ構成だったのが、CPUとI/Oコントローラーの2チップ構成になり、ノートPC設計の自由度が向上することを説明した。

CalpellaプラットフォームはNahalemをサポートするとともにチップ数が削減され、さらに薄型高性能が実現しやすくなるとしている