GLOBALFOUNDRIESの営業・マーケティング部門シニアバイスプレジデントを務めるジム・クペック氏(2009年3月18日に就任が発表されたばかり。以前にはファウンドリ大手のUMCの米国法人社長を務めたことがある)

「Collaboration」に関しては、営業・マーケティング部門シニアバイスプレジデントのジム・クペック氏が説明した。

AMDはプロセス技術の研究開発に関してIBMを中心とするさまざまな半導体ベンダとの提携関係を結んでおり、このことによって共通のプラットフォームを構築できるとした。また設計ツールベンダおよびIPベンダとの提携関係を結んでいると述べた。

IBMを中心とするプロセス技術の共同研究開発体制

設計ツールベンダおよびIPベンダとの提携関係

最後にCEOのダグラス・グロース氏が再度登壇、今後は約60億ドルの投資を計画していると述べ、説明を締めくくった。

その後の質疑応答で、GLOBALFOUNDRIESは45nm以降の最先端プロセスに注力したファウンドリ事業を考えていることが明確にされた。半導体ファウンドリ大手の台湾TSMCは180nmや130nmなどの枯れたプロセスを有しているが、GLOBALFOUNDRIESは45nm以降の微細プロセスだけを手掛けていく。

用意するプロセスは基本的に3種類。ハイパフォーマンス、ジェネラルパフォーマンス、ローパワーである。ハイパフォーマンスはSOI CMOSプロセス、ジェネラルパフォーマンスとローパワーはバルクCMOSプロセスとなる。セルライブラリはAMDがこれまで開発してきたIPを使うが、x86互換CPUコアを含めたどのようなIPが提供されるかは、今後の検討課題だとした。

顧客は今のところ、AMDだけである。当然ながら、売り上げを拡大するためにはAMD以外の顧客を獲得していかなければならない。現在、AMD向けだけで10億ドル程度の売上高があると説明したが、今後5年で、生産ベースで半数をAMD以外の顧客で占めるようにしたいとの目標を示した。

また、日本にも何らかの活動拠点を設けるつもりはあるものの、具体的にどのような形態とするかは未定であるり、現在は日本でどのような活動ができるかを評価している段階だとした。