服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  SK hynixの2023年第4四半期業績は5四半期ぶりに営業利益の黒字化を達成

  2024/01/26 11:42
• テクノロジー

  IntelとUMCがIntelアリゾナ工場で12nmプロセスを共同開発へ、2027年の生産開始を予定

  2024/01/26 11:38
• テクノロジー

  Intel、最先端3Dパッケージング対応の製造施設「Fab9」を米ニューメキシコ州に開設

  2024/01/26 10:19
• テクノロジー

  ASMLの2023年通期売上高は前年比30％増の276億ユーロ、2024年は横ばいも2025年には成長を予測

  2024/01/25 15:17 レポート
• テクノロジー

  AmkorとGFが欧州での戦略的提携を本格化、欧州自動車サプライチェーン強化を推進

  2024/01/25 13:10
• テクノロジー

  Infineon、GFと40nmプロセス車載マイコンの2030年までの長期供給契約を締結

  2024/01/24 13:12
• テクノロジー

  TSMCが見通す2024年の半導体市場、ファウンドリ業界は約20％の成長を予測

  2024/01/24 06:33 レポート
• テクノロジー

  令和6年能登半島地震の半導体関連企業への影響、一部工場の再稼働は春となる見通し

  2024/01/22 22:27
• テクノロジー

  2024年度の日本製半導体・FPD製造装置の販売高は前年度比2桁成長へ、SEAJ予測

  2024/01/19 12:53
• テクノロジー

  TSMCの2023年通年売上高は前年比4.4％減の2兆6000億NTドル、2024年は過去最高更新を期待

  2024/01/19 11:26 レポート
• テクノロジー

  onsemi、双方向充電可能な小型・軽量のEV向け急速充電SiCプラットフォームを発表

  2024/01/18 11:55
• テクノロジー

  onsemi、中国・理想汽車とのEV向けSiCベアダイとイメージセンサの長期供給計画を延長

  2024/01/18 11:22
• テクノロジー

  米国先端半導体開発組織の運営団体「NATCAST」のCEOにSynopsys出身のDeirdre Hanford氏を選出

  2024/01/18 10:47
• テクノロジー

  韓国政府が69兆円の民間投資による世界最大規模の半導体クラスタ構築計画を発表

  2024/01/17 11:17
• テクノロジー

  ルネサス、衛星向けビームフォーミングICにTower SemiconductorのSiGe BiCMOS技術を採用

  2024/01/17 10:37
• テクノロジー

  imec、有機ELより1000倍明るい光を発するペロブスカイトLEDを開発

  2024/01/16 18:22
• テクノロジー

  2024年第1四半期のNAND契約価格は15～20％上昇の可能性、TrendForce予測

  2024/01/16 14:31
• テクノロジー

  令和6年能登半島地震、東芝加賀エレクトロニクスが2月上旬の復旧目標を発表

  2024/01/15 18:13
• テクノロジー

  中国の王文濤商務部長が米レモンド商務長官と電話会談、対中半導体規制に関する懸念を表明

  2024/01/15 17:57
• テクノロジー

  2024年第1四半期のDRAM契約価格は前四半期比で13-18％の上昇へ、TrendForce予測

  2024/01/15 17:47