服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  エルピーダ元社長の坂本幸雄氏が死去、多数の台湾・中国メディアでも報道

  2024/02/27 16:18
• テクノロジー

  Intel、Intelファウンドリ向け高NA EUV活用の微細プロセスロードマップなどを公表

  2024/02/27 13:57 レポート
• テクノロジー

  ADI、TSMCと熊本工場(JASM)における40nmプロセス以下の半導体長期調達契約を締結

  2024/02/26 16:18
• テクノロジー

  TSMC熊本工場の開所で今後10年間にわたり日本の半導体産業は発展へ、TrendForce予測

  2024/02/26 16:01
• テクノロジー

  AMATが2024年版のサプライヤーエクセレンス賞を発表、日本企業は5社が受賞

  2024/02/22 18:47
• テクノロジー

  AMATの2024年度第1四半期売上高は前年同期比横ばい、中国向け比率が45％に増加

  2024/02/22 16:49
• テクノロジー

  NVIDIAの2024年度第4四半期決算、売上高は前年同期比3.7倍、純利益も同8.7倍と驚異的成長を達成

  2024/02/22 12:33
• テクノロジー

  SamsungがPFNから初の2nm向けとなるAI半導体生産の受託に成功か？　韓国メディア報道

  2024/02/21 20:59
• テクノロジー

  オランダ政府がASMLの対中輸出許可を取り消し、軍事転用への懸念で　海外メディア報道

  2024/02/21 20:45
• テクノロジー

  米国政府がGFに約15億ドルの助成金、自動車・軍事向け半導体の供給強化目的

  2024/02/20 19:36
• テクノロジー

  QualcommがSamsungに2nmプロセス採用Snapdragonの開発を依頼か？　韓国メディア報道

  2024/02/19 17:24
• テクノロジー

  imec、裏面電源供給ネットワークを含む2nmプロセス向け設計用PDKを公開

  2024/02/19 16:55
• テクノロジー

  ISSCC 2024 - 講演のほか、技術展示やパネル討論などで存在感を示すimec

  2024/02/19 16:18
• テクノロジー

  TSMCの2024年1月売上高は前月比22.4％増、1月として過去最高額を記録

  2024/02/16 16:53
• テクノロジー

  米商務省、米国での半導体製造人材育成に向けた教育ネットワークを立ち上げ

  2024/02/16 16:14
• テクノロジー

  米商務省がAIの安全性について検討するコンソーシアムを設立、米半導体企業各社も参加

  2024/02/15 13:10
• テクノロジー

  OpenAIが独自AI半導体開発を計画か？　米紙報道

  2024/02/15 12:20
• テクノロジー

  令和6年能登半島地震、穴水村田製作所の生産再開は5月中旬以降の見込み

  2024/02/13 20:51
• テクノロジー

  2023年のシリコンウェハ市場は出荷面積・販売額はともに前年比でマイナス成長、SEMI調べ

  2024/02/13 20:27
• テクノロジー

  米国の先端半導体研究組織「NSTC」が正式発足、米政府が50億ドル以上の投資を計画

  2024/02/13 18:31