UH75/B1は、下記のようなさまざまな設計上の工夫で、世界最軽量ボディを実現している。
- 液晶の部材をスリム化(約20％軽量化)
- バッテリパックの樹脂部材を減量(約20％軽量化)
- 天板カバーにマグリチウム合金を採用
- 基板の板厚を25％削減
- ネジ1本にいたるまで細かなパーツを0.01g単位で管理
UH75/Bで大きく評価したいのがACアダプタも軽量化されていること。LAVIE Direct HZ［Hybrid ZERO］のACアダプターは約192gだが、UH75/B1は実測約150.3gと約41.7gも軽い(電源ケーブルを除く)。本体とACアダプタは一緒に持ち歩くことが多いだけに、合計重量が1kgを切っていることは大きなアドバンテージだ。
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UH75/B1は軽量化のため天板にマグリチウム合金が使われているが、底面とキーボード面はマグネシウム合金が採用されている。なお、UH90/B1は天面、キーボード面、底面のすべてにマグネシウム合金が用いられている |
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ACアダプタの実測重量は約150.3g |
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本体、ACアダプタ、電源ケーブルの合計重量は実測952gと1kgを軽く切っている |
