サンディスク、ダイの16積層化で128GBのmicroSDXCカードを実現 - 容量は10年で1000倍に

サンディスクは5日、都内で製品発表会を開催し、世界最大容量となるmicroSDXCカード、USB3.0に対応する超高速USBフラッシュメモリを発表した。本稿では128GBのmicroSDXCカード開発の経緯、大容量化を実現した技術を中心に発表内容をレポートしていく。

まずはサンディスクの基本情報をおさらいしておこう。サンディスクは2013年の売上高が6200億円、業界のフラッシュメモリのほぼ半分をパートナー企業である東芝と生産しているリーディングカンパニーだ。事業収益のうち62%はOEMなどの法人向けであり、38%がリテール事業収益となっている。

そんなサンディスクは、将来におけるフラッシュメモリストレージの進化についてどう捉えているのか。発表会に登壇した同社バイスプレジデントのディネッシュ・バハール氏は、2020年までに世界のコンテンツデータ量が40ZBに到達すると言われている現状を挙げ、「デバイス1台あたりの平均容量は、現在の14GBから2016年には28GBに増加する」と市場を分析。カメラやスマートフォンの画素数が上がり、毎日4000万枚以上の写真が撮られていることから、モバイルストレージの大容量化へのニーズが高まっていることを説明した。