22nm製造のSRAMウエハを初公開

コンティナムを作り出すポイントとしてOtellini氏は「ムーアの法則」「プラットフォーム・アーキテクチャ」「ソフトウエア」の3つを挙げた。

ムーアの法則の進捗はIAデバイスに、性能の向上、低コスト化、低消費電力、小型化など様々な恩恵をもたらす。たとえばTick-Tockモデルで32nm製造プロセスへの移行となる次のWestmere世代では、微細化により空いたスペースにグラフィックス/ メモリーコントローラが統合される。

とことんムーアの法則を追求

会場1階の受付には「次世代、次々世代の発祥の場」という横断幕

Otellini氏は32nmプロセス製造のトランジスタの写真を初公開し、さらに22nmプロセスのSRAMウエハを初めて見せて、次々世代までの長期的な見通しをアピールした。

初公開の32nmプロセスのトランジスタ画像

こちらも初公開、22nmのSRAMウエハ。SRAMチップにはそれぞれ29億個以上のトランジスタが集積されている

Intelは08年、PCやサーバ向けのCoreに加えて、ネットデバイス向けにAtomコアをベースにした第2のアーキテクチャを用意した。こちらは、半導体技術とプロセッサコアの進展をシステムオンチップ(SoC)ソリューションに利用し、IAの新たな市場への拡大を狙う。AtomコアSoCで同社はTSMCと提携しているが、これについてOtellini氏は「生産量のためではなく、新しい顧客や市場へとリーチするための手段」と述べた。

PC/サーバ向けIntelプラットフォーム・アーキテクチャのTick-Tockモデル

Atomベースのネットデバイス向けプラットフォーム・アーキテクチャ

微細化にともない、より幅広いデバイスでの利用が可能になるIA SoC

ソフトウエアは、デバイス間の壁を取り除きコンティナムを機能させるものになる。過去Intelにとってソフトウエア環境はクライアント/ サーバだった。ここ数年の間に同社はソフトウエア分野で10社以上を買収し、グラフィックスやSoCなど新しい分野での開発者サポートに努めてきた。今日IAに関わる開発者は世界で1,400万人を超え、その多くがIntelのツールを利用している。