GIGABYTEブースで見つけた新製品を紹介しよう。まずはマザーボードについて。GIGABYTEのIntel次世代チップセット搭載製品や、Intel X58 Express搭載製品など、高品質路線をとるモデルでは、CPUフェーズ数をさらに増加させるとともに、SATA3 6Gbps対応、システムマネジメントのための新機能「Smart 6」を搭載するといった方針も明らかにされている。
Intel P55マザーやAMD 785Gマザー
ではIntelの次世代チップセット「Intel P55 Express」を搭載する製品から紹介していこう。ブースに展示されていたのは「GA-EP55-UD5」「GA-EP55-UD4P」「GA-EP55-UD4」「GA-EP55-UD3P」「GA-EP55-UD3R」の5製品。サポートするCPUはLGA1156のIntel次世代CPU「Lynnfield」。各製品ともDDR3メモリスロットを搭載しており、デュアルチャネル動作が可能だ。また、メモリスロット本数はUD5のみ6本、他は4本であるが、最大16GBまでのサポートという点では共通している。拡張スロットをみると、UD5、UD4P、UD4の3製品では2本のPCIe x16(x16またはx8+x8)に加えx16形状のx4スロットも装備。UD3PとUD3Rの2製品はx16スロットが1本とx16形状のx4スロットという構成だ。マルチグラフィックスへの対応については、CrossFireXとSLI双方に対応するとしている。
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GA-EP55-UD5は24フェーズ電源回路、6本のDDR3メモリスロット、4ポートのSATA 6Gbps、オンボードフラッシュメモリなど、同社P55マザーボードのハイエンドモデル |
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GA-EP55-UD4Pは12フェーズのP55ミッドレンジモデル。SATA 6Gbpsポートは4 |
GA-EP55-UD4はUD4PからSmart TPMを省いたミッドレンジモデル |
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GA-EP55-UD3PはP55のエントリーモデルという位置づけ。上位モデルと比べPCIe x16スロットが1本少ないほか、SATA 6Gbpsも2ポートに、ヒートシンクも小型化しているが、電源回路は12フェーズ |
GA-EP55-UD3RはUD3PからSmart TPMを省いたモデル |
GA-EP55シリーズのCPUフェーズ数に目を向けると、UD5では24、他の製品でも12フェーズ回路を搭載している。多フェーズにより、高TDPのCPUを搭載した場合での安定動作が期待できるほか、低負荷時や低TDPのCPUを搭載する場合にはDynamic Energy Saver 2によって利用するフェーズ数を切り替えることで効率の低下を抑える。なお、1チップであるはずのIntel P55 Expressだが、GIGABYTEの製品では従来のサウスブリッジの位置にヒートシンクが搭載されている。ちなみに、"見た目"的な理由だそうだ。また、SATA 6Gbpsは、UD5、UD4P、UD4の3製品には4ポートずつ、それ以下のモデルでは2ポートずつ搭載されている。
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フェーズ数を増やしつつDynamic Energy Saver 2によって利用する数を調節 |
SATA 6Gbpsポートを搭載。従来の倍となる6Gbpsの転送速度が利用可能。課題はSATA 6Gbps対応デバイスが登場しなければこれをフル活用できないところだが、SSDのようにすでにSATA IIの転送速度に限界が見えるデバイスもあり、将来的な期待は高い |
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Smart 6は6つの機能を備えたシステムマネジメント用ツール。BIOSに様々なパスワードを保存し、親パスワード1つで呼び出せるSmart DualBIOSや、OS起動を高速化するSmart QuickBoot、PCを利用できる時間を制限するSmart TimeLockなどの機能が利用可能。オーバークロック機能のQuickBoostも今回からSmart 6に統合される |
Core i7向けのIntel X58 Expressマザーボードも、SATA 6Gbpsチップ搭載のリフレッシュモデルが投入される見込みだ |
