現時点ではマザーボードの展示のみだが、同社の次世代キューブベアボーンに搭載予定のIntel P55マザー「FP55」とH57マザー「FH57」が展示されていた。両製品はコンパチブルな基板を用いており、レイアウトは同じ。

LGA1156のCPUソケットを斜めに配置するなど工夫のみられる製品で、メモリが4スロット、Turbo boost用のソケットも備え、拡張スロットはPCIe x16×1基とPCI×1基、GbEやHDオーディオ機能などを搭載している。同社のキューブと言えば、新チップセットの発表からやや遅れて登場するのがこれまでの例だったが、今回の2製品に関してはマザー側の開発も万全で、チップセットリリースからオンタイムで販売可能になるとのこと。

Intel P55 Expressチップセットを搭載する「FP55」。斜めにレイアウトされたCPUソケットが目を引く。コンデンサは全て固体タイプ採用

Intel H57 Expressチップセットを搭載する「FH57」。こちらはバックパネルにディスプレイ出力を備える