既に発表されているとおり、NVIDIAは55nmプロセスを用いたハイエンドGPUを2基搭載したグラフィックスカード「GeForce GTX 295」を間もなく登場させる。今回は、その最新ウルトラハイエンドGPUの性能を軽くプレビューしてみよう。
GPUの仕様について
CPUと同様に、GPUもプロセスをシュリンクすることで消費電力の低減が期待できる。その消費電力が下がった分の余裕は、より高クロックな製品の投入を可能とし、あるいは今回の様なデュアルGPUカードの実現に繋げることができる。GeForce GTX 295は後者の製品だ。特に発売当初の65nmプロセス版「GeForce GTX 200シリーズ」は、シングルGPUとしては消費電力も高く、そのままの「GeForce GTX 280」や「同GTX 260」ではとてもデュアルGPUカードをリリースできなかったことだろう。55nmプロセス化は、GeForce GTX 295の開発にとって必須条件だったとも言える。
さて、GeForce GTX 295の主なスペックを見てみよう。GeForce GTX 295は、GeForce GTX 280と260の双方のスペックが入り乱れている。1GPUあたりのスペックで比較して、GPUクロック、シェーダークロック、メモリクロックおよびメモリ搭載量と接続バス幅、ROPユニット数はGeForce GTX 260と同等だが、シェーダー数は240基×2、テクスチャフィルタリングユニット数は80基×2と、こちらはGeForce GTX 280(の2GPU分)と同等となっている。おそらく消費電力と、ライバルを見据えたパフォーマンスとの難しい調整の結果であろう。
GPU | GTX 295 | GTX 280 | GTX 260 | GTX 260 | 9800 GX2 |
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製造プロセス | 55nm | 65nm | 55nm | 65nm | 65nm |
GPUコアクロック | 576MHz | 602MHz | 576MHz | 576MHz | 600MHz |
シェーダクロック | 1242MHz | 1296MHz | 1242MHz(?) | 1242MHz | 1500MHz |
シェーダ数 | 480 | 240 | 216 | 192 | 128×2 |
メモリクロック(MHz) | 999(DDR:1998) | 1107(DDR:2214) | 999(DDR:1998) | 999(DDR:1998) | 1000(DDR:2000) |
メモリインタフェース(Bit) | 448/GPU = 896 | 512 | 448 | 448 | 256/GPU = 512 |
メモリ帯域幅(GB/sec) | 111.9/GPU = 224 | 141.7 | 111.9 | 111.9 | 64/GPU = 128 |
メモリ容量 | 896MB/GPU = 1792MB | 1024MB | 896MB | 896MB | 512MB/GPU = 1024MB |
ROPユニット数 | 28/GPU = 56 | 32 | 28(?) | 28 | 16/GPU = 32 |
テクスチャ・フィルタリング・ユニット数 | 80/GPU = 160 | 80 | 72(?) | 64 | 64/GPU = 128 |
消費電力 | 289W | 236W | ? | 182W | 197W |
このGPUを搭載するグラフィックスカードを見ていこう。2枚のカードを合わせたようなデザインは、NVIDIA伝統とも言って良いもので、1枚のカードに2つのGPUを搭載した「Radeon HD 4870 X2」とは異なる。頭から尻尾まで、全てカバーされた外観デザインは、「GeForce 9800 GX2」同様にも見えるが、細部は若干異なる。まずファンはブロアータイプを採用しており、裏面にも同様にインテークを持っている。カバー部分全体がメッシュとなった点は見た目でわかる変更だろう。さらに上部にも風を逃がすデザインが採用されているほか、ブラケットの排気スリットにもより開口部を大きくする工夫が見られる。こうした構造の違いか、例えば検証直後のカードの温度ではGeForce GTX 280よりも低く感じたほど冷却効率が上がっている。