チップ間、モジュール間、あるいはボード間、さらに装置間を接続するインタフェースで、データ転送する手段としては、並列にデータを転送するパラレル方式と、直列に並べて時系列的に転送するシリアル方式の2種類がありますが、この連載では、高速シリアル・インタフェースについて物理層技術と測定について説明していきます。特に測定・評価技術を通すとそこで利用されている技術をよく理解することができます。今回の連載では次回以降、PCI Express、USB3.0、SATA、DisplayPortやSerial RIOなどで共通的に利用されている技術を中心に説明していきます。
Samsungが半導体事業の本拠地を平澤に移転か? 韓国メディア報道
ラピダスがASML製の量産対応EUV露光装置をIIM-1に導入 - 2nm量産に向け前進
吉川明日論の半導体放談 第322回 Intel再建道半ばでCEOを退任したゲルシンガー
荏原製作所の熊本工場新生産棟が竣工、半導体製造装置の生産能力が1.5倍に拡大
TSMCが2024年の優秀サプライヤ27社を表彰、日本企業は14社が受賞
インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。