米国への半導体製造装置・材料工場建設計画

半導体工場が多数建設されるのに伴い、必然的に工場で使用される製造装置、付帯設備(真空ポンプなど)、高純度薬品やガス、シリコンウェハ、金属ターゲット、パッケージ材料などといった周辺メーカーも投資を進めることになる。

その投資総額は900億ドルで、新規創出雇用は4971人となっている。これら半導体関連産業工場と半導体工場への投資を合計すると約2000億ドル(正確には1956億ドル)となり、日本勢としては、関東化学、富士フイルム、JX金属(ともにアリゾナ州)、三菱ガス化学(オレゴン州)といった企業の名前が見受けられる。米国政府は、国内完結の材料供給体制確立に向け、さらに誘致活動を進めており、今後、材料分野で強みを持つ日本企業の米国進出が増加しそうである。

  • 今後10年間に米国に新増設される半導体装置・材料サプライヤ製造工場への投資額および新規雇用数一覧

    今後10年間に米国に新増設される半導体装置・材料サプライヤ製造工場への投資額および新規雇用数一覧(2020年5月から2022年12月までに計画された案件:7州20工場) (出所:SIA Analysis)

補助金の分配はどうなるか？

CHIPS法の予算としては、390億ドル(5年間の総額、初年度は190億ドル)が米国で半導体関連投資を行う企業への援助に充てられ、管轄省庁の商務省は2023年2月までに申請の受け付けを開始する予定としている。TSMC、Samsung、Intelなど多くの企業が、資金援助が正式に公表される前から、支援を期待して工事を始めてきた。しかし、補助金を期待する企業が続々と参入してきており、1社あたりの補助金額は期待よりはるかに少ないか、補助金を支給されないケースも出そうな状況である。