OpenMPWの技術を商用LSIにも適用、開発費を低減 - RISC-V Days Tokyo 2022 Spring

Googleと組んで無料のチップ試作サービスの提供を始めたEfabless社は、同様のテクノロジを使って安価にチップの試作や小規模量産を行うビジネスを展開しようとしている。無料の試作は魅力があるが、ビジネスをしようとしている人にとっては、自分のアイデアがオープンになって、パブリックに使われるようになってしまっては困る。

Efabless社は、そのような顧客向けに無料ではないが比較的安価にチップの試作や小規模量産ができるオプションを提供している。

Efabless社は、パート1のオープンPDKに続いてパート2としてEDAツールの組み込み、パート3としてシリコンの製造と言うステップを考えている。EfablessはEDAツールが組み込まれれば、サーバを24時間稼働させて設計を最適化させてやれば無人の設計も可能になると考えている。

Efabless社はPart-1でオープンソースのPDKをリリースし、Part-2ではEDAツールを組み込む。そして、Part-3で実際にシリコンウェハを作る計画である (このレポートの図は断りのあるもの以外はRISC-V Days Tokyo 2022 SpringにおけるGoogleのSoftware EngineerであるTim Ansell氏の発表スライドのコピーである)

シリコン製造の最初のステップは2020年11月に実施したMPW-ONEで、そして、2021年に第2弾のMPW-TWOウェハを製造する。

2020年11月に最初のMPW-ONEが製造され、2枚目のウェハは2021年中頃に製造を終る予定

そして2021年4月からはChipIgniteというプログラムも開始する。ChipIgniteではオープンでないチップの試作や小規模量産に対応しており、自社のテクノロジをオープンに開示することなくチップが作れるようになる。ChipIgniteは無償ではないが比較的安価に試作ができるようになっている。

OpenMPWプログラムには、2020年には45の設計が寄せられた。そして、2021年に製造を予定している3ウェハには200以上の設計が寄せられている。さらに、2022年には1000以上の設計が集まると予想している。

ChipIgniteは最初のウェハが2021年4月、2番目のウェハが2021年11月に製造される予定であった。