売り上げの半分が7nm以下の微細化プロセス
すでに報告した業績 https://news.mynavi.jp/techplus/article/20220411-2319356/
TSMCが公表した2022年第1四半期の売上高比率をプロセス別に見ると、5nmが20%、7nmが30%で、同社が定義する先端プロセス(7nm以下)が全体の半分を占める結果となるなど、増加傾向にある。一方の、熊本県で稼働する予定のソニーセミコンダクターソリューションズ、デンソーとの合弁会社であるJapan Advanced Semiconductor Manufacturing(JASM)の中心となる予定の28nmプロセスは11%ほどに留まっている。
また、アプリケーション別で売上高を見ると、HPC向けが41%、スマホ向けが40%をこの2種類だけで8割を超している。このほか、IoT向けが8%、車載向けが5%、DCE(データ回線終端装置)が3%、その他3%となっている。伸び率に関しては、HPCと車載がいずれも前四半期比26%増と高い伸びを示している。
売上高を国・地域別で見た場合、北米が64%、アジア太平洋(日本を除く)が15%、中国が11%、日本が5%、EMEAが5%となった。TSMCの中国顧客への輸出は米国政府により全面的に禁止されているわけではないことから、前年同期の6%から大幅に増加する状況となっている。ただし、Huaweiが米国の制裁を受ける前、ハイエンドスマホ向けアプリケーションプロセッサを先端プロセスでTSMCに生産委託していたころは中国向けビジネスは全体の20%を超す規模であったので、2021年の1年間をかけてそれ以外の中国からの顧客からの生産委託を受けて回復が図られたと見られる。