「次世代半導体」のニュースまとめ

More than Mooreに代表されるプロセスの微細化だけに頼らない半導体の高性能化を実現する次世代の半導体技術に関する情報をお届けします。

• テクノロジー

  東芝と東大、世界最高の省電力性能を有するプロセッサ用メモリ回路を開発

  2016/02/01 14:31
• テクノロジー

  東工大と富士通研、56Gbpsの伝送が可能なミリ波無線送受信技術を開発

  2016/02/01 09:30
• テクノロジー

  東大、物体に押し付けるだけで静止摩擦係数を計測できる触覚センサを開発

  2016/01/26 09:00
• テクノロジー

  東大、半径80μmまで折り曲げても正確に測れる圧力センサーを開発

  2016/01/26 08:30
• テクノロジー

  東工大、導電性の高分子ファイバーが自発的に成長する現象を発見

  2016/01/26 08:00
• テクノロジー

  NEDOなど、商用ICカード規格で動作する有機半導体デジタル回路を開発

  2016/01/25 17:34
• テクノロジー

  ノーマリーオフコンピューティングはIoT時代の必須技術となるのか? 第4回 ヘルスケアシステムの低消費電力化技術

  2016/01/20 08:00 連載
• テクノロジー

  ノーマリーオフコンピューティングはIoT時代の必須技術となるのか? 第3回 センサネットワークのノーマリーオフ化技術

  2016/01/19 08:00 連載
• テクノロジー

  産総研、常温で微弱なテラヘルツ波パワーを測定できる高感度センサーを開発

  2016/01/18 18:46
• テクノロジー

  ノーマリーオフコンピューティングはIoT時代の必須技術となるのか? 第2回 スマートフォンやタブレットの消費電力を下げる技術

  2016/01/18 08:00 連載
• テクノロジー

  ノーマリーオフコンピューティングはIoT時代の必須技術となるのか? 第1回 ノーマリーオフコンピューティング基盤技術開発プロジェクトが成果を報告

  2016/01/15 09:00 連載
• テクノロジー

  東北大、スピン操作によりディラック電子に巨大な質量を与えることに成功

  2015/12/25 11:20
• テクノロジー

  産総研、極薄コバルト層の開発で不揮発磁気メモリーの記憶安定性を2倍に

  2015/12/18 11:56
• テクノロジー

  らせん構造磁石を用いて多値的なデバイス動作が可能に - 大阪府立大など

  2015/12/18 11:21
• テクノロジー

  九大、高品質半導体性単層カーボンナノチューブを精製できるポリマーを開発

  2015/12/15 15:05
• テクノロジー

  東北大、"ポストグラフェン"となるチタン・セレン原子層半導体の作製に成功

  2015/12/14 08:00
• テクノロジー

  imecが7nmの製造プロセス開発でCoventorと協業 - IEDMでは23件の新技術を発表

  2015/12/11 20:10 レポート
• テクノロジー

  日立、データ処理能力を向上するセラミックパッケージ基板を開発

  2015/12/11 18:28
• テクノロジー

  京大、"座布団型"の有機半導体材料で太陽電池を低コスト・高効率化

  2015/12/11 17:34
• テクノロジー

  300mmウエハの超薄化においてDRAMの限界厚さは4µm前後 - 東工大など

  2015/12/09 17:54