CASEの進展と、それを支えるE/E(電気/電子)アーキテクチャの採用が進む次世代の自動車開発に向け、その根幹を成す半導体の技術動向を中心にソリューションなどを交え、どういった技術が活用されつつあるのかを紹介します。
ADASにおけるセンサの技術革新がもたらす交通事故の救命率向上
デンソーが福島でインバータを生産開始 - 製造体制は世界8拠点に
カーエレクトロニクスの進化と未来 第164回 車載カメラ映像の伝送規格MIPI A-PHY準拠のValens製IC、欧州自動車メーカー3社が採用
日本ではモビリティ以外の事業拡大も目指す、ボッシュ新社長が語った今後の方向性
名大など、自動車の軽量化につながる耐衝撃性が高い構造用接着剤を開発
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。