「3D IC」のニュースまとめ

半導体チップを1パッケージ上に複数搭載することで高い性能を実現する2.xDおよび3D IC技術に関する最新動向についてお届けします。

• テクノロジー

  Mipox、半導体向け3次元積層にも対応する常温接合加工サービスを2月より開始

  2024/01/31 19:30
• テクノロジー

  TSMCの2nmファブ3棟目の建設を台湾高雄市が歓迎、1nmファブは台湾嘉義県の可能性

  2024/01/29 20:35
• テクノロジー

  Intel、最先端3Dパッケージング対応の製造施設「Fab9」を米ニューメキシコ州に開設

  2024/01/26 10:19
• テクノロジー

  SynopsysがAnsysを買収を発表、買収額は350億ドル(5.1兆円)規模

  2024/01/17 19:37
• テクノロジー

  自動車・電装部品・半導体関連企業の12社が車載SoC研究開発のための組合「ASRA」を設立

  2023/12/28 15:01
• テクノロジー

  岸田首相が国内投資拡大のための会議でSamsungとアオイ電子の半導体パッケージ投資に言及

  2023/12/22 17:27
• テクノロジー

  TSMCがCoWoSの生産能力増強に向けた後工程工場の増設を検討か？　台湾メディア報道

  2023/12/22 14:52
• テクノロジー

  Ansysが語った3D IC時代に求められる半導体設計シミュレーションの在り方

  2023/12/22 06:39 レポート
• テクノロジー

  Samsungが横浜市に次世代パッケージング技術研究拠点を設立、日本政府が最大200億円を助成へ

  2023/12/21 15:23
• テクノロジー

  AMATとウシオ電機のいいとこ取りで生まれたチップレット向け露光装置

  2023/12/18 06:45 レポート
• テクノロジー

  半導体製造工程全体での高性能化をキヤノンが提案、SEMICON Japan 2023

  2023/12/15 21:27 レポート
• テクノロジー

  シーメンスEDAがチップレット開発向けソリューションを展示、SEMICON Japan 2023

  2023/12/13 20:38 レポート
• テクノロジー

  AMATとウシオ電機、線幅2μm対応のチップレット向けデジタルリソグラフィ装置を共同開発

  2023/12/13 12:06
• テクノロジー

  ニコン、準先端プロセス/三次元半導体向けArF液浸スキャナ「NSR-S636E」を発売

  2023/12/06 14:23
• テクノロジー

  TOPPANがJOLED能美事業所を取得、次世代半導体パッケージ拠点としての活用を計画

  2023/12/05 18:58
• テクノロジー

  Amkorが米アリゾナ州に先進パッケージング工場建設を計画、最初の顧客はApple

  2023/12/04 18:39
• テクノロジー

  2024年に期待される12の半導体・ハイテク技術トレンド、TrendForceが公開

  2023/12/01 06:00
• テクノロジー

  米国政府、30億ドル規模の「先端パッケージング製造プログラム」を発表

  2023/11/24 14:56
• テクノロジー

  レゾナック、シリコンバレーに半導体後工程の研究開発拠点新設を計画

  2023/11/24 10:21
• テクノロジー

  キヤノンが挑むナノインプリントでの半導体製造、Canon EXPO 2023で見せた本気の姿勢

  2023/10/19 21:29 レポート