GIGABYTE最新マザーボード・カタログ - Intel向け高性能マザーボード編

「Intel Z68 Express」マザーボード

LGA1155ソケットのCore i7/i5/i3、Pentium、CeleronなどのCPUを利用できるIntel 6シリーズチップセット。なかでもIntel Z68 Expressは、CPUが統合するグラフィックス機能を利用でき、かつCore i7-2700KのようにCPU型番の末尾に「K」の付くオーバークロック対応CPUで、倍率変更によるオーバークロックを実践できるチップセットだ。統合GPUを利用し低コストでPCを組みたい方から、オーバークロックパフォーマンスを狙うハイエンドユーザーまで幅広く対応する、現在Intelの主力となるチップセットである。

幅広いユーザーを対象とする製品だけに、GIGABYTEのマザーボードでも、最もラインアップの豊富なチップセットとなっている。執筆時点で販売されているのは全7製品。ATXだけでなくコンパクトなMicro ATXフォームファクタの製品もあり、多機能でオーバークロック機能も豊富な製品から、シンプルで低コストな製品まで幅広い。

GIGABYTEが6シリーズマザーボードで導入した機能が「Touch BIOS」。これはWindows上からBIOS設定を変更できるユーティリティだ。GIGABYTEは、Intel 6シリーズマザーボードの投入にあたり、他社のようにUEFIを導入せず、BIOSを独自に拡張させ、最新システムに対応させる手法をとっている。UEFIの特徴として、グラフィカルでユーザーフレンドリーなUIをサポートした点があげられるが、Touch BIOSもUEFIさながらグラフィカルなUI上でBIOSというシステムに根深い部分の設定を可能としている。操作に関しても、キーボードやマウスはもちろん、タッチパネルディスプレイを組み合わせればタッチ操作による設定も可能。Windows上のユーティリティであるため、環境さえ整えばタッチ操作自体は出来て当然なのだが、そこはTouch BIOSと名乗るだけあって、大きめのアイコンや読みやすいフォントを採用するなど、UIもタッチ操作を考慮し最適化している。

また、Intel Z68 Expressマザーボード向けに搭載された独自機能が「EZ Smart Response」だ。Intel Z68 Expressチップセットでは、Intel Smart Response Technology(以下SRT)という、HDDのキャッシュとしてSSDを組み合わせ、HDDの大容量とSSDの高速な転送速度を両立させる機能が搭載されている。GIGABYTEのIntel Z68 Expressマザーボードも当然これをサポートしているが、SRTはRAID機能の一部であり、決められた手順でOSインストールとセットアップを行なわなければイチからやり直しで、とにかくその構築には手間がかかる。EZ Smart Responseは、そんなSRTの構築手順を自動的に行なってくれる機能。わずか数回のマウスクリックでSRTが利用可能となる。

Z68XP-UD4/WIFI

【製品名】GA-Z68XP-UD4/WIFI(rev. 1.0)
【製品の特徴】機能満載! 同社Z68マザーボードの最上位モデル	【独自技術】Touch BIOS、EZ Smart Response、UD3

同社のZ68マザーボードの最上位モデル。16フェーズの電源回路など、オーバークロック向けのスペックに加え、IEEE1394や6Gbps対応のeSATAを追加、無線LAN&Bluetoothカードをバンドルするなど、単体での機能も豊富だ。HDMIのみだがディスプレイ出力端子も備える。

主なスペック
サイズ	ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (3.0) x16×2(x16+－/x8+x8)、PCI Express (2.0) x1×2、PCI×2
ディスプレイ出力	HDMI×1
特記事項	USB 3.0×4、無線LAN&Bluetooth 4.0カード、PCI Express 3.0対応、2-way CrossFireX/2-way SLI対応

Z68XP-UD3R/G3

【製品名】GA-Z68XP-UD3R/G3(rev. 1.3)
【製品の特徴】10フェーズ回路に抑え拡張性を向上	【独自技術】Touch BIOS、EZ Smart Response、UD3

基本的な設計はZ68XP-UD4/WIFIと同様だが、こちらはCPU電源回路が10フェーズ。6フェーズ削減されたぶんのスペースには、PCI Express x1スロットが1基増設されている。10フェーズ電源回路は、これを2つのセットに分け、低負荷時には片方のフェーズを電源オフとするデュアルCPUパワースイッチング機能に対応している。この機能は、Z68XP-UD4/WIFIやZ68XP-UD3R/G3など、フェーズ数の多いハイエンドモデルに限られる。

主なスペック
サイズ	ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (3.0) x16×2(x16+－/x8+x8)、PCI Express (2.0) x3×、PCI×2
ディスプレイ出力	HDMI×1
特記事項	USB 3.0×4、PCI Express 3.0対応(G3)、2-way CrossFireX/2-way SLI対応

Z68X-UD3H-B3/G3

【製品名】GA-Z68X-UD3H-B3/G3(rev. 1.3)
【製品の特徴】DisplayPortなど4系統のディスプレイ出力端子を装備	【独自技術】Touch BIOS、EZ Smart Response、UD3

同社のZ68マザーボード中、最も豊富なディスプレイ端子を搭載したモデル。DisplayPortやHDMI、従来からのDVI-DやD-Subも備え、接続するディスプレイを選ばず、統合グラフィック機能だけで2画面までのマルチモニタも活用できる。CPUフェーズ数はスタンダードモデルなりの数。ハイエンドモデルより少ないため、デュアルCPUパワースイッチング機能は対応していないが、ローエンドモデルのように最低限ということもなく、スタンダードモデルという印象だ。

主なスペック
サイズ	ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (3.0) x16×2(x16+－/x8+x8)、PCI Express (2.0) x3×、PCI×2
ディスプレイ出力	DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
特記事項	USB 3.0×4、PCI Express 3.0対応(G3)、2-way CrossFireX/2-way SLI対応

Z68A-D3H-B3/G3

【製品名】GA-Z68A-D3H-B3/G3(rev. 1.3)
【製品の特徴】Z68 ATXマザーのローエンドモデル	【独自技術】Touch BIOS、Ez Smart Response、UD2

主なスペック
サイズ	ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (3.0) x16×2(x16+－/x8+x8)、PCI Express (2.0) x1×3、PCI×2
ディスプレイ出力	HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
特記事項	USB 3.0×2、PCI Express 3.0対応(G3)、2-way CrossFireX/2-way SLI対応

Z68MX-UD2H-B3/G3

【製品名】GA-Z68MX-UD2H-B3/G3(rev. 1.3)
【製品の特徴】ハイエンド構成を狙えるコンパクト	【独自技術】Touch BIOS、EZ Smart Response、UD3

型番だけで見ると控えめな印象だが、Micro ATXでありながら2-way マルチGPUに対応したコンパクトと高性能の両立が狙えるモデル。3本のPCI Express x16スロットは、上から2本が16レーン×1本または8レーン×2本として動作、最後が4レーン。ディスプレイ出力端子も、DisplayPort、HDMI、DVI-D、D-Sub 15ピンと4種類を備える。

主なスペック
サイズ	Micro ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (3.0) x16×3(x16+－+x4/x8+x8+x4)、PCI Express (2.0) x1×1
ディスプレイ出力	DisplayPort×1、HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
特記事項	USB 3.0×4、PCI Express 3.0対応(G3)、2-way CrossFireX/2-way SLI対応

Z68MA-D2H-B3/G3

【製品名】Z68MA-D2H-B3/G3(rev. 1.3)
【製品の特徴】GA-Z68MX-UD2H-B3/G3の廉価版相当	【独自技術】Touch BIOS、EZ Smart Response、UD2

基本的にはGA-Z68MX-UD2H-B3/G3と同様のレイアウト。異なるのはCPUフェーズ数やDisplayPortが省略されている点、そして独自の品質基準であるUltra Durable 2が採用されている点だ。とはいえ2-wayまでのマルチGPUに対応できる設計で、低コストでコンパクトに、ハイエンド構成を狙うことができる。

主なスペック
サイズ	Micro ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (3.0) x16×3(x16+－+x4/x8+x8+x4)、PCI Express (2.0) x1×1
ディスプレイ出力	HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
特記事項	USB 3.0×2、PCI Express 3.0対応(G3)、2-way CrossFireX/2-way SLI対応

Z68M-D2H-B3

【製品名】GA-Z68M-D2H-B3(rev. 1.0)
【製品の特徴】ローコストニーズに応えるZ68マザー	【独自技術】Touch BIOS、EZ Smart Response、UD2

主なスペック
サイズ	Micro ATX
ソケット	LGA1155
チップセット	Intel Z68 Express
対応メモリ	DDR3 SDRAMスロット×4基(最大容量32GB)、アンバッファードDDR3 2133(OC)/1866(OC)/1600(OC)/1333/1066MHz対応
拡張スロット	PCI Express (2.0) x16×2(x16+x4)、PCI Express (2.0) x1×2
ディスプレイ出力	HDMI×1、DVI-D×1、D-Sub 15ピン×1
特記事項	2-way CrossFireX対応

Ultra Durable 3(UD3)とは

Ultra Durableは、GIGABYTE独自の品質基準。そのマザーボードに導入された信頼技術がこのバージョンによって把握できる。UD3の構成要素は、2オンス銅箔層、低RDS(on)MOSFET、フェライトコアチョーク、日本製固体コンデンサの4つ。2オンス銅箔層は、マザーボードの基板自身に銅箔の放熱層を加えることでボード本体からの冷却性能を高めたもの。残り3つはそれぞれ品質の高い、高耐久性を持ったコンポーネントだ。

同じチップセットを搭載する製品が全て同じUD3というわけではなく、一部のローコストモデルでは、UD3から2オンス銅箔層を省いたUltra Durable 2(UD2)を採用している。

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