小林行雄

小林行雄の記事一覧

• テクノロジー

  SEMICON Japan 2024が11日より開催、1100社/団体を超す出展で10万人の来場を見込む

  2024/12/09 14:59
• テクノロジー

  アルバックと墺SAL、次世代光デバイス向けTFLNの量産用エッチング技術開発で連携

  2024/12/09 13:46
• テクノロジー

  名大などが開発したCNT電極を用いた薄膜太陽電池、Osaka Metroの引退車両の窓で実証実験

  2024/12/06 15:51
• テクノロジー

  アキレス、先端パッケージへの適用可能なガラス基板への高密着めっき形成技術を開発

  2024/12/06 15:14
• テクノロジー

  ジェイテクト、SiCパワー半導体向け熱処理装置として新製品2機種を開発

  2024/12/05 14:56
• テクノロジー

  日本電気硝子、CO2レーザーで加工可能な先端パッケージ向けガラスコア基板の開発を開始

  2024/12/05 14:33
• テクノロジー

  スカパーＪＳＡＴが宇宙事業部門を拡充、「宇宙安全保障事業本部」を新設

  2024/12/04 17:26
• テクノロジー

  インテル、Xe2アーキテクチャ採用グラフィックス・カード「Arc Bシリーズ」を発表

  2024/12/04 16:50
• テクノロジー

  2024年の半導体市場は前年比19％増の6289億ドル規模にまで成長　WSTS秋季予測

  2024/12/03 20:29
• テクノロジー

  2024年第3四半期の半導体製造装置市場は前年同期比19％増の304億ドル　SEMI調べ

  2024/12/03 15:55
• テクノロジー

  ピーバンドットコム、コアスタッフと基板出荷業務/電子部品検品の業務効率化に向け業務提携

  2024/12/02 17:52
• テクノロジー

  imec、IEDM 2024にて先端ロジックと新型メモリを中心に22件の論文発表を予定

  2024/12/02 16:01
• テクノロジー

  デンソーと富士電機が共同申請した「半導体の供給確保計画」、経産省より認定

  2024/12/02 14:26
• テクノロジー

  モースマイクロ、IoT接続に向けたWi-Fi HaLow評価キットを発表

  2024/12/02 14:11
• テクノロジー

  アルバック、半導体向けマルチチャンバ型スパッタ成膜装置「ENTRON-EXX」の受注を開始

  2024/12/02 13:42
• テクノロジー

  日立エナジー、英国での洋上風力発電所向け交流連系設備などを受注

  2024/11/29 10:53
• テクノロジー

  ST、スマートセンサ搭載AIoT機器の開発容易化に向けたWebベースツールを発表

  2024/11/29 10:18
• テクノロジー

  半導体業界で進むデジタル化、シーメンスが提案するデジタルツイン/デジタルスレッドの活用

  2024/11/29 06:45 レポート
• テクノロジー

  北大、低温焼結で高接合強度なパワー半導体パッケージ向け銅系ナノ接合材料を開発

  2024/11/28 18:06
• テクノロジー

  Patentix、ルチル型GeO2薄膜上に形成したショットキーバリアダイオードの動作確認に成功

  2024/11/28 17:39