服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  Micron、データセンター向けNVMe PCIe Gen4対応SSDを発売

  2021/10/08 18:03
• テクノロジー

  TSMCが米国政府に顧客情報などの機密情報を開示しないと表明、台湾メディア報道

  2021/10/08 17:44
• テクノロジー

  2022年に起きる10大ハイテク技術トレンド予測をTrendForceが公開

  2021/10/07 15:58
• テクノロジー

  中国の電力消費規制で半導体やFPD製造用素材の生産量が減少、価格も高騰

  2021/10/07 14:17
• テクノロジー

  車載半導体不足はサプライチェーン内での買いだめが原因、TSMC会長が言及

  2021/10/06 17:22
• テクノロジー

  半導体不足解消に向け韓国・中国のシリコンウェハメーカーが増産へ

  2021/10/06 16:58
• テクノロジー

  2021年の半導体企業のM＆Aは8か月で220億ドルで例年並み、IC Insights調べ

  2021/10/05 15:43
• テクノロジー

  DB HitekがSiC/GaN車載半導体事業に参入へ、韓国紙報道

  2021/10/04 18:39
• テクノロジー

  SUMCO、300mmウェハの増産に向けて総額2287億円の設備投資を実施へ

  2021/10/04 18:23
• テクノロジー

  2021年のGaNパワーデバイス市場は前年比73％増の見込み、TrendForce予測

  2021/10/04 18:03
• テクノロジー

  半導体の技術漏洩防止に向けた中国への渡航制限法案を台湾が検討へ、台湾メディア報道

  2021/10/01 17:26
• テクノロジー

  韓国での半導体産業連携・協力に関する業界協議体が韓国政府の主導で発足

  2021/10/01 14:14
• テクノロジー

  ASMLが長期売上見通しを上方修正、2025年には4兆円近くまで成長と予測

  2021/09/30 17:19
• テクノロジー

  Samsungとハーバード大、ヒトの脳の仕組みを半導体上で再現できる技術を発表

  2021/09/30 15:29
• テクノロジー

  2021年のファウンドリ市場は前年比23％増で1000億ドル超えへ、IC Insights予測

  2021/09/29 18:12
• テクノロジー

  2021年第4四半期のNAND契約価格は前四半期比5％程度の下落の見通し、TrendForce

  2021/09/29 15:26
• テクノロジー

  昭和電工が東芝やロームとパワー半導体向けSiCエピウェハ長期供給を契約

  2021/09/29 12:41
• テクノロジー

  韓国の2大半導体メーカーの2021年上期総額は史上最高値の30兆ウォン超えへ

  2021/09/28 19:00
• テクノロジー

  米国政府が半導体情報提供要求書を官報で公開、対象は全世界の半導体関連企業

  2021/09/28 17:58
• テクノロジー

  Intelがアリゾナでの先端ファブ2棟の建設に着手、2024年にIntel 20Aを生産へ

  2021/09/28 17:33