服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  自動車産業の半導体不足は車載需要の急増で生じた可能性 - IC Insights

  2022/01/27 16:42
• テクノロジー

  Micronが技術漏洩防止で上海のDRAM設計部門を閉鎖する可能性、中国メディア報道

  2022/01/27 16:08
• テクノロジー

  日本電産がモーター周りの半導体内製化や半導体メーカーの買収を検討

  2022/01/27 14:09
• テクノロジー

  2022年第1四半期のNAND価格下落率予測、TrendForceが下落幅を縮小する方向で修正

  2022/01/26 18:24
• テクノロジー

  日本製半導体製造装置の2021年12月度市場は前年同月比71％増と好調が持続、SEAJ

  2022/01/26 18:05
• テクノロジー

  ソニーが4800万画素イメージセンサをTSMCに製造委託の可能性、台湾メディア報道

  2022/01/25 18:22
• テクノロジー

  米国、ロシアのウクライナ侵攻で対ロシア半導体輸出規制の可能性 - 米国紙報道

  2022/01/25 17:32
• テクノロジー

  Intel Irland、Intel 4での量産に向けた製造装置の搬入を開始

  2022/01/24 11:56
• テクノロジー

  Intelが米オハイオ州に1.8nm対応ファブ2棟の建設を発表、2兆円超の投資を実施へ

  2022/01/24 11:45
• テクノロジー

  韓国の学術団体が半導体の研究や材料輸入、人材育成などを協議 韓国メディア報道

  2022/01/21 11:32
• テクノロジー

  Samsung、MRAMベースのインメモリコンピューティングを発表 - Natureに掲載

  2022/01/21 11:00
• テクノロジー

  ローツェ、中国でウェハ搬送装置を生産へ - ベトナムでは新工場建設を開始

  2022/01/20 16:45
• テクノロジー

  ASMLの2021年通期売上高は前年比33％増の186億ユーロ、2022年も同20％増を予測

  2022/01/20 15:54
• テクノロジー

  Intelが超微細プロセスの量産に対応する高NA EUV露光装置をASMLに発注

  2022/01/20 15:05
• テクノロジー

  福井村田製作所の新型コロナ感染による一時操業停止の影響をTrendForceが分析

  2022/01/19 12:35
• テクノロジー

  台湾総統が半導体製造装置の国産化を台湾の装置業界に要望、台湾メディア報道

  2022/01/19 11:35
• テクノロジー

  2021年の電子システムに占める半導体の額は33％で過去最高に、IC Insights調べ

  2022/01/18 16:03
• テクノロジー

  2021年度の日本製半導体製造装置市場は前年度比41％増で3兆円超に、SEAJ予測

  2022/01/17 17:10
• テクノロジー

  TSMCとソニーの熊本合弁ファブは世界からの生産受託に応える、TSMC会長が発言

  2022/01/17 15:17
• テクノロジー

  日本半導体産業の成長の鍵は海外での拡販にあり、OMDIAセミナー

  2022/01/14 17:22 レポート