服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  JX金属、ひたちなか市に半導体用スパッタリングターゲット工場の新設を決定

  2022/03/17 18:14
• テクノロジー

  ファウンドリ上位10社の売上高合計が10四半期連続で成長、TrendForce調べ

  2022/03/17 16:22
• テクノロジー

  GF、データセンター向け次世代シリコンフォトニクスプラットフォームを提供

  2022/03/17 15:54
• テクノロジー

  imec、10mW未満の消費電力で1.66Gbpsのデータ転送速度を実現するUWBチップを開発

  2022/03/16 11:54
• テクノロジー

  Intelがドイツに半導体工場を建設へ、今後10年間で欧州に800億ユーロを投資

  2022/03/16 11:32
• テクノロジー

  メモリ向けパッケージ市場は2026年に198億ドル規模に、Yole予測

  2022/03/16 06:45
• テクノロジー

  SMICの2022年1～2月の売上高は前年同期比59％増、純利益も同95％増と好調を維持

  2022/03/16 06:00
• テクノロジー

  米大学生が自宅ガレージで10μmロジックICの試作ファウンドリサービスを開始へ

  2022/03/15 15:57
• テクノロジー

  ウクライナの半導体製造用ネオンガス製造メーカー大手2社が操業を停止、海外報道

  2022/03/15 15:07
• テクノロジー

  2022年に新規開設される300mmファブは世界で10か所の見通し、Knometa予測

  2022/03/14 12:04
• テクノロジー

  サムスン電機がFC-BGA製造に注力、次世代パッケージ基板事業を成長の柱に

  2022/03/14 11:24
• テクノロジー

  JX金属が米アリゾナ州にスパッタリングターゲット工場を新設、新事業も展開へ

  2022/03/14 11:05
• テクノロジー

  半導体ファブ付帯設備メーカーEdwardsが米国アリゾナ州に新工場を建設

  2022/03/11 20:04
• テクノロジー

  Appleの「M1 Ultra」は2つのM1 Maxダイを相互接続して高性能化

  2022/03/11 18:12
• テクノロジー

  米商務省が中国半導体企業などのロシア支援に警告、米国メディア報道

  2022/03/10 15:37
• テクノロジー

  2022年第2四半期のDDR3 DRAM、供給減少で価格上昇の可能性　TrendForce予測

  2022/03/10 15:02
• テクノロジー

  2022年の半導体設備投資額は前年比24％増の1900億ドル超の見込み、IC Insights予測

  2022/03/09 21:26
• テクノロジー

  国・地域別に見る半導体生産能力、2021年は中国が日本を抜き3位に

  2022/03/09 21:05
• テクノロジー

  鴻海が買収した6インチファブ、SiCではなくSiロジックを製造か？ 台湾メディア報道

  2022/03/09 20:25
• テクノロジー

  2022年1月の半導体市場は前年同月比26.8％増の507億ドル、SIA調べ

  2022/03/08 16:18