服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  Bosch、米国でのSiCデバイス製造に向け米半導体企業TSIを買収

  2023/05/01 11:31
• テクノロジー

  日本が2022年の欧州出願特許数総合ランキングで3位、ただし半導体特許は伸び悩み

  2023/05/01 11:06
• テクノロジー

  Wolfspeedの2023会計年度第3四半期の売上高は前年同期比21.6％増の2億2870万ドル

  2023/05/01 10:31
• テクノロジー

  KLAの2023年度第3四半期売上高は前四半期比18.5％減の24億3000万ドル

  2023/05/01 10:19
• テクノロジー

  Samsung半導体部門の2023年第1四半期売上高は前年同期比49％減、14年ぶりに営業赤字計上

  2023/04/28 10:13
• テクノロジー

  2022年第4四半期のファブレス半導体企業売上高ランキングトップ10、TrendForce

  2023/04/27 18:31
• テクノロジー

  半導体メモリのパッケージ市場は2028年に318億ドル規模まで成長、Yole予測

  2023/04/27 17:55
• テクノロジー

  SK hynixの2023年第1四半期売上高は前年同期比58％減、過去最大の赤字を計上

  2023/04/27 17:07
• テクノロジー

  VLSIシンポジウム 2023プレビュー 第1回 VLSIシンポジウムが4年ぶりに京都で開催へ

  2023/04/27 06:30 連載
• テクノロジー

  2023年の半導体パッケージング材料市場は前年比0.6％減、TECHCET予測

  2023/04/26 14:35
• テクノロジー

  米国の国立半導体技術センター「NSTC」のビジョンと戦略が判明

  2023/04/26 14:16
• テクノロジー

  YMTCが中国製半導体製造装置での先端NAND製造に挑戦、香港メディア報道

  2023/04/25 18:49
• テクノロジー

  TSMC、20年にわたる毎年1000GWhの再生可能エネルギー調達契約を締結

  2023/04/25 18:18
• テクノロジー

  2022年の先進パッケージング市場は前年比10％増、2028年までCAGR10％で成長　Yole調べ

  2023/04/25 18:02
• テクノロジー

  中国の半導体製造供給網強化イベント、米製造装置大手各社も参加

  2023/04/24 16:32
• テクノロジー

  TSMCの2023年第1四半期売上高は前年同期比4.8％減、第2四半期も低調予想

  2023/04/24 15:24 レポート
• テクノロジー

  欧州版CHIPS法をEU理事会と議会が暫定合意、430億ユーロを投じ欧州半導体産業を強化

  2023/04/21 16:02
• テクノロジー

  Lam Researchの2023年度第3四半期決算、売上高は前四半期比27％減の約39億ドル

  2023/04/21 15:28
• テクノロジー

  GF、IBMをRapidusとIntelへの企業秘密漏洩で提訴

  2023/04/21 15:06
• テクノロジー

  ASMLの2023年第1四半期売上高は前年同期比91％増、通年も前年比25％を超す成長期待

  2023/04/20 12:19