服部毅

服部毅の記事一覧

• テクノロジー

  中国政府が目指す半導体の自給自足強化、課題は半導体製造装置不足

  2021/03/12 17:35
• テクノロジー

  SMICに成熟プロセス向け米国製半導体製造装置購入の動き - TrendForce

  2021/03/10 18:57
• テクノロジー

  微細プロセスの需要増により、ウェハあたりの収益は増加傾向 - IC Insights

  2021/03/10 17:20
• テクノロジー

  SK Hynix、18GB LPDDR5モバイルDRAMの量産を開始

  2021/03/09 19:20
• テクノロジー

  2020年第4四半期のDRAM市場は前四半期比1.1％増の約177億ドル、TrendForce

  2021/03/09 18:02
• テクノロジー

  韓国で未来の自動車と半導体の連携を模索する協議体が発足

  2021/03/09 11:44
• テクノロジー

  米NSCAIが国家安全保障の強化に向けたAIと半導体に関する報告書を公表

  2021/03/09 07:30
• テクノロジー

  2021年1月度の半導体市場は前年同月比13.2％増で400億ドルに到達 - SIA調べ

  2021/03/09 07:00
• テクノロジー

  2020年第4四半期のNAND市場規模は前四半期比2.9％減、TrendForce調べ

  2021/03/08 22:07
• テクノロジー

  台湾の150mmファウンドリは2021年第3四半期までフル稼働、台湾メディア報道

  2021/03/08 20:06
• テクノロジー

  世界のIC生産能力、日本は150mm以下で世界一も企業規模は中小のみ

  2021/03/08 07:00
• テクノロジー

  ASMLとSMIC、DUV露光装置の大量購入契約を2021年末まで延長

  2021/03/05 23:13
• テクノロジー

  2020年のウェハ外観検査装置市場は前年比10％増の3750億円、富士経済調べ

  2021/03/05 20:44
• テクノロジー

  LG Innotek、車載用Wi-Fi 6Eモジュールを開発

  2021/03/04 19:47
• テクノロジー

  2021年第2四半期のサーバDRAM契約価格は前四半期比で1割ほど上昇の見込み

  2021/03/04 18:56
• テクノロジー

  韓国企業がEUV向けレジストの開発を加速 - 韓国メディア報道

  2021/03/04 18:27
• テクノロジー

  FD-SOIをより高速かつ低消費電力化する技術をCEA-LetiらがISSCC 2021で発表

  2021/03/03 20:31
• テクノロジー

  自動車へのDRAM搭載量は今後3年間で年平均30％超で増加 - TrendForce予測

  2021/03/03 18:59
• テクノロジー

  Samsungが需要の増加を受けて半導体投資を前倒し - 韓国メディア報道

  2021/03/03 16:36
• テクノロジー

  TSMCが米国に6つの先端ファブ建設を計画か？、台湾メディア報道

  2021/03/02 17:49