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imecの記事一覧

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  15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第1回 次世代半導体開発の5つの壁を乗り越える

  2023/03/23 07:00 連載
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  高密度ラストレベル・キャッシュメモリ・アプリへの扉を開く新たなSOT-MRAMアーキテクチャ 第2回 SOT-MRAMの課題の改善手順と産業導入に向けた取り組み

  2023/03/16 07:30 連載
• テクノロジー

  高密度ラストレベル・キャッシュメモリ・アプリへの扉を開く新たなSOT-MRAMアーキテクチャ 第1回 SOT-MRAMの特長と3つの課題(面積消費、高い注入電流、製造可能性)

  2023/03/15 07:30 連載
• テクノロジー

  imecが進める18nmメタルピッチ完全自己整合ビアのセミダマシン配線技術開発 第2回 完全自己整合ビアを備えたセミダマシンのデモ

  2023/01/17 07:00 連載
• テクノロジー

  imecが進める18nmメタルピッチ完全自己整合ビアのセミダマシン配線技術開発 第1回 完全自己整合ビアを備えたセミダマシンの形成

  2023/01/16 07:00 連載
• テクノロジー

  二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？ 第3回 最終候補の絞り込み - 二元アルミナイドから三元MAX相に至るまで

  2022/11/04 07:30 連載
• テクノロジー

  二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？ 第2回 原子論的計算により次世代配線候補の合金の数を絞り込む

  2022/11/03 10:30 連載
• テクノロジー

  二元/三元化合物は将来の相互配線材料としてCuに置き換わるか？ 第1回 目前に迫るCu時代の終焉、どうやって次の配線材料を選ぶべきか？

  2022/11/02 19:30 連載
• テクノロジー

  imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する 第4回 裏面電源供給ネットワークはデバイスの電気的特性を劣化させないか？

  2022/10/21 06:55 連載
• テクノロジー

  imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する 第3回 裏面電源供給ネットワーク形成に重要な3つの追加プロセスとは？

  2022/10/20 06:55 連載
• テクノロジー

  imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する 第2回 裏面電源供給ネットワークをどのようなプロセスで形成するか？

  2022/10/19 06:50 連載
• テクノロジー

  imecが推進するロジック半導体高集積化の鍵を握るBSPDN、その特徴を理解する 第1回 次世代ロジックデバイスになぜ裏面電源供給網(BSPDN)が必要なのか？

  2022/10/18 07:00 連載