imec

imecの記事一覧

• テクノロジー

  チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第3回 テストの標準化と最適化

  2024/10/23 06:30 連載
• テクノロジー

  チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第2回 チップレットを相互接続してシステムを構築

  2024/10/22 06:28 連載
• テクノロジー

  チップレット - 相互接続で次世代システムを構築する技術革新 第1回 チップレットがもたらす半導体の付加価値向上

  2024/10/21 11:28 連載
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第3回 システムとプロセス技術の同時最適化で実現されるCMOS 2.0

  2024/08/28 06:50 連載
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第2回 さまざまな技術的困難に直面しているCMOS技術の現在

  2024/08/27 06:45 連載
• テクノロジー

  半導体新時代、imecが目指す「CMOS 2.0革命」とは？ 第1回 「CMOS2.0」とは何か？

  2024/08/26 06:28 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第3回 これまでの研究・調査で得られたESDに関する5つの知見

  2024/07/26 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第2回 3D相互接続密度の増加による0V ESD保護の必要性

  2024/07/25 06:30 連載
• テクノロジー

  imecの研究者が解説 - 先端3D SoCにおける効率的なESD保護対策 第1回 2.5D/3D ICでのESDの複雑さを増加させる内部I/Oインタフェース

  2024/07/24 06:30 連載
• テクノロジー

  400nmピッチによるウェハ接合に成功、imecが開発を進める次世代の3D IC技術

  2024/05/24 07:26 レポート
• テクノロジー

  先端BEOL構造の温度上昇を予測するサーマルモデルをimecが開発 第2回 3種類のサブモデルで構成されたサーマルモデル

  2024/02/13 15:28 連載
• テクノロジー

  先端BEOL構造の温度上昇を予測するサーマルモデルをimecが開発 第1回 ロジックデバイスのプロセス超微細化で生じる温度上昇への懸念

  2024/02/09 06:50 連載
• テクノロジー

  imec、次世代3D NAND向け3Dトレンチセルのメモリウィンドウ改善手法を考案

  2023/08/01 06:40 レポート
• テクノロジー

  imecの担当者が語る究極のトランジスタ構造「CFET」の製造プロセス 第3回 シーケンシャルCFET実現のためのプロセス - 低温スマートカット層転写

  2023/05/17 07:05 連載
• テクノロジー

  imecの担当者が語る究極のトランジスタ構造「CFET」の製造プロセス 第2回 CFET実現に向けた2つの異なるプロセス - モノリシックとシーケンシャル

  2023/05/15 07:05 連載
• テクノロジー

  imecの担当者が語る究極のトランジスタ構造「CFET」の製造プロセス 第1回 ロジックテクノロジのロードマップに登場した究極のトランジスタ「CFET」

  2023/05/11 07:05 連載
• テクノロジー

  imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新 第3回 デバイス構造のパターニングへの影響/環境へのパターニングの影響

  2023/04/12 07:05 連載
• テクノロジー

  imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新 第2回 EUVリソグラフィにおけるフォトレジストやマスクといった材料の課題

  2023/04/11 07:05 連載
• テクノロジー

  imecのパターニング責任者が語った半導体プロセス微細化の課題と革新 第1回 高NA EUVリソグラフィ導入の準備と課題

  2023/04/10 07:10 連載
• テクノロジー

  15年先まで見据えたimecの半導体微細化ロードマップ策定の背景 第2回 トランジスタ構造の革新で2Åを目指す

  2023/03/24 07:00 連載