今週の秋葉原情報 - AMDの「第3世代Ryzen」と「Radeon RX 5700」が発売開始、店頭には大行列も

PCI-E Gen4対応のX570マザーも登場

AMDの新型CPU「第3世代Ryzen」に対応するマザーボードとして、X570チップセットを搭載した製品が各社より一挙に投入された。ソケットは従来通りSocket AM4であるが、新たに高速なPCI Express Gen4をサポートすることが大きな特徴。ただ発熱が増えたため、ほとんどの製品で冷却ファンが搭載されている点には注意が必要だ。

• ASUSの「ROG Crosshair VIII Formula」は、水冷対応の最上位モデル

• 「TUF GAMING X570-PLUS」もコストパフォーマンスの高さで注目だ

• GIGABYTEからは、唯一のMini-ITXモデル「X570 I Aorus Pro WIFI」も登場

BIOSのアップデートが必要になるものの、第3世代Ryzen自体は、従来のX470マザーボードでも利用可能。性能的にはX570との組み合わせがベストではあるが、コスパを重視するのであれば、安くなったX470モデルを狙うのもアリだ。ショップ側でBIOSアップデートを行っている製品もあるので、検討してみても良いだろう。

• X470チップセットの旧モデルでも、第3世代Ryzen対応済みの製品がある

• ショップによっては、BIOSを更新して第3世代Ryzenに対応させた製品も

PCI-E Gen4対応のM.2 SSDが3社から

X570搭載マザーボードの発売に合わせ、PCI Express Gen4に対応した高速なM.2 SSDが早速登場している。入荷が確認できたのは、GIGABYTE、Corsair、CFD販売の3社の製品。いずれもPhison製のコントローラ「PS5016-E16」を採用したモデルで、最大5,000MB/s程度という高速なデータ転送が可能だ。

• M.2 SSDもPCI Express Gen4の時代に

GIGABYTEの「AORUS NVMe Gen4 SSD」は、なんと銅製のヒートシンクを採用したというモデルだ。表裏の両面をカバーしており、放熱性能は非常に高いだろう。M.2スロットにヒートシンクがないマザーボードでも安心して利用できる。価格は、1TBモデルが33,500円前後、2TBモデルが60,500円前後。

• GIGABYTEの「AORUS NVMe Gen4 SSD」。銅製ヒートシンクで箱は重め

• 両面をカバーする銅製ヒートシンクを搭載。27個のフィンを備える

Corsairの「MP600」は、比較的大きめのアルミ製ヒートシンクを搭載するモデルだ。このヒートシンクは脱着が可能になっており、様々なシステムに柔軟に対応することができる(ただ、脱着が原因で発生した破損は保証の対象外となるので注意)。価格は、1TBモデルが36,500円前後、2TBモデルが68,000円前後。

• Corsairの「MP600」。ヒートシンクは大きめで、脱着も可能だ

CFD販売の「PG3VNF」は、ヒートシンクを搭載しないモデルになる。その分、価格も安くなっているので、マザーボード側のM.2ヒートシンクを利用するのであればお得だろう。価格は、1TBモデルが30,000円前後、2TBモデルが60,000円前後。500GBモデルもラインナップしており、こちらは8月の発売予定。

• CFD販売の「PG3VNF」。ゲーミングっぽくドラゴンが描かれている