もっと知りたい第3世代RyzenとNavi - AMD関係者への取材で分かったこと

チップセットについて - PCI Express Gen4のサポートはX570のみ

基調講演では説明が無かったのだが、基調講演直後にX570に関する情報が解禁された。基本的な構成はPhoto03の通りで、PCI Expressを合計44レーン用意する（ただし、うち4レーンはCPUとX570の接続で利用するので、ユーザーが利用できるのは合計36レーン）。

Photo03:ちょっとわかりにくいが、CPUの左に"4x Chipset Downling"とあるのは、CPUの右に出ている"PCIe 4.0 x4"のことを指している。2つChipsetがつながる訳ではない

CPUからは合計24レーンのPCI Express Gen4レーンが出る（うち4レーンはX570用）。つまりGPU用のPCI Express x16とは別に、NVMe SSDを接続できるx4レーンがあるということだ。X570チップセットからは、汎用が1x8、SATA 6Gと共用が2x4、チップセット接続用がx4で合計20レーンとなる(Photo04)。

Photo04:チップセット側のPCI Expressの構成。x4のPHYが４つあり、これをまとめてx16にすることも、x2/x4/x8を混ぜることもできるし、SATAポートを増やすこともできる。ほぼX399なみに構成を自由に取れることに

また、USB 3.2 Gen2相当のポートをCPUから4x、チップセットから8xで出せる。これとは別にさらにUSB 2.0ポートを4つ用意するという。このほか、SensiMIなどは引き続きサポートする。

今回明らかにされたのは、PCI Express Gen4に対応するのはX570だけ、ということだ。第3世代Ryzenにあわせて発表されるのはX570のみで、B550などのリリース予定はないそうだ。

理由は既存のB450/X470でも第3世代Ryzenは動作するし、メインストリーム～バリュー向けユーザーにはPCI Express Gen4対応は不要だからという話であった。

実際のところ、PCI Express Gen4への対応に結構コストがかかる。主な理由は高速化に伴う配線長の限界の短縮。引き回しできる配線長が半分に減るので、これを超えて引き回したければ、途中にReTimerと呼ばれるバッファ（というか、ブリッジ）を挟む必要があり、これのコストが馬鹿にならないためだ。

おまけに、PCI Expressを使うとCPU⇔GPU間を高速できるが、現実問題としてゲームのフレームレート向上にはあまり役に立たない（シーン切り替え時のテクスチャロードなどは高速化されるが）。また、当面PCI Express Gen4対応SSDは超高価であり、これがこなれるのは2020年以降になるだろう。

これらを考えると、少なくとも現時点でメインストリーム向けにPCI Express Gen4を導入してもメリットが少ない割にコストが上がってしまうということだそうだ。

ちなみにRyzen 7 3800XとかRyzen 9 3900XではTDPが105Wになっているが、現行のSocket AM4のデザインはTDP 140Wをサポートする設計になっており、少なくともX470チップセットを使ったマザーボードは全て140W対応なので問題はない、という話であった。さすがに初期のX370とか、B350やA320などはちょっと怪しいらしいが。

Photo05:各世代のRyzenにおけるチップセットの対応状況

なお、X570のSensiMIの機能はX470と同じで、2台以上のHDDを高速化したいとかいう場合はSensiMIではなくFuseDriveを使うしかなさそうだ。

ところでX570を使うと合計12本のUSB 3.2 Gen2のポートが利用可能になるが、これを組み合わせてUSB 3.2 Gen2x2にするといったことはサポートしていないし、今後サポートする予定もないとのこと。USB4についても「まぁそもそもまだ仕様が出ていないし」ということで、いまのところ見送りになる模様だ。