LGA1155向け7シリーズ・マザーボード

Z77を搭載する「GA-Z77X-UP7」は、まずその電源フェーズ数が半端ない。32フェーズという超多フェーズ構成をとり、しかもUltra Durable 5に対応する。ヒートシンクが実装されていなかったが、これだけのフェーズ数をカバーするヒートシンクも大きくなりそうだ。フェーズ数の多さからオーバークロック性能に期待できるだろう。メモリスロットの横には電源ボタンと、プラス・マイナスのOCボタン、CMOSクリアスイッチや、電圧をモニタリングするための接点が搭載されている。

GA-Z77X-UP7

LGA1155ソケットの左と上を2列にかけ、チョークコイルが37個(周辺にはそれ以上)並んでいる。32フェーズとのことなので、アンコアにも5フェーズほど利用していると見られる

当然OC向けの様々な機能が搭載されている

その他のレイアウトでは、まずPLXのPCIeスイッチチップが確認できるほか、5本のx16スロット、そしてmSATAスロットが確認できる。マルチGPUは、4-wayまでのCrossFireX/SLIがサポートされる。

x16スロットは5本。x16の#1の上にはPLXのPCIeスイッチチップも確認できる

ストレージでは、mSATAが搭載されているほか、チップセットのSATAに加え追加でSATA 3がさらに4ポート搭載されている

「GA-Z77X-UP5 TH」は、Thunderboltをサポートした製品。バックパネルには2ポートのThunderbolt端子が搭載されている。また、UP5とあるように、この製品もUltra Durable 5に対応する。基本的にはUD5と同じセグメントの製品で、8フェーズの電源回路を搭載するほか、CrossFireX/SLIといったマルチGPUもサポート、Lucid Virtu MVPもサポートする。

ThunderboltをサポートするGA-Z77X-UP5 TH。ポート数は2つで、チップにはDSL3510を採用

2ポートのThunderbolt端子をバックパネルに装備

「GA-Z77X-UP4 TH」はその下位モデルにあたる。こちらもThunderbolt端子を2ポート備え、Ultra Durable 5をサポート。GA-Z77X-UP5 THとボード構成は似ているが、ヒートシンクが簡略化されていたり、x16スロット用の補助電源コネクタ「OC-PEG」や電源ボタン等のOC向け機能が削減されている。

GA-Z77X-UP4 THは、3本のx16スロットに、3本のx1スロット、PCIが1本、mSATA×1基という構成。OC機能を削減しているが、Thunderboltに対応しつつコストを抑えている

こちらの製品も2ポートのThunderbolt端子を装備。なお、バックパネルのレイアウトはGA-Z77X-UP5 THと若干異なり、PS/2キーボード・マウスがサポートされている

「GA-Z77MX-D3H TH」は、マイクロATXで2基のThunderboltをサポートする製品。品質基準に関してはUltra Durable 4 Classicで、比較的手頃なコストでThunderboltに対応させることができる。なお、マイクロATXのZ77マザーボードとしてはG1.Sniper M3に次ぐポジションとなり、CrossFireXやSLI、Virtu MVPもサポートしている。

低コスト、省スペースでThunderboltに対応出来る製品。マルチGPUもサポートしており、サイズ以上のパフォーマンス強化が可能だ

一方、低コストなのが人気のIntel B75チップセット。1ポートとはいえSATA 3にも対応している。GIGABYTEからも現在マイクロATXの「GA-B75M-D3H」が発売中だが、今回の展示では拡張性の高いATXモデル「GA-B75-D3V」が展示されていた。拡張スロットの構成が、x16×2、x1×3、PCI×2となり、mSATAスロットも搭載。CrossFireXもサポートする。

B75チップセットでATXフォームファクタのGA-B75M-D3H。Intel Small Business Advantage Technologyにも対応している