AMDの製造部門がスピンアウトし、GLOBALFOUNDRIESとして再出発したという話は既に報じられた通りであるが、最近ではむしろこちらのニュースの方が話題になっている。そのGLOBALFOUNDRIESだが、Exectiveのアジアツアーの一環として都内で記者会見が行われた。

まず挨拶に立ったDouglas Grose氏は「聞かれる前にお答えしておくが」として、空前の不景気ではあるが、こうした好景気・不景気の波は今回に限った話ではないし、不景気に突入する前は2500億ドルの市場であった事を考えると、いずれ景気が復活した時には需要が見込めるし、逆に投資を行うには良いチャンスであるという前向きな姿勢であった。

Photo01: 同社CEOのDouglas Grose氏。前職はAMDのSenior Vice President of Manufacturingであった。

ファウンダリビジネスそのものは、プロセスの微細化に伴い開発・投資コストが莫大になり(Photo02)、多くのメーカーがFab Lite/Fablessの方向性を打ち出している現状では、むしろこうしたベンダーをCatch-upできる(Photo03)としている。

Photo02: これはまぁ良く見る話。プロセス開発とFabの設備の両方で、必要とする金額が倍々ゲームで増えてゆくのはもはや避ける事はできない。

Photo03: これも良く知られた話である。結局のところ半導体ベンダーで自前で先端プロセスのファウンダリを保持するのはIntelとIBMしか残らない形だ。ただし、だからといって先端プロセスを使わないで済ますわけにはいかず、そこに商機があるとしている。

次に説明に立ったJames Doran氏(Photo04)から、現在のGLOBALFOUNDRIESの持つ資産について説明があった。現在同社は5つの拠点を持つ(Photo05)。まず製造工程としては、従来のAMDのFab36及びFab38をFab 1として現在運用しており(Photo06)、また2012年には旧Fab4xがFab 2として立ち上がるとしている(Photo07)。一方製造システムについては、オースチンにAMDが持っていたAPMの開発設備をそのまま引き継いだ模様だ(Photo08)。またデザインセンターはSunnyvale、技術開発はNYのEast Fishkillという形になる(Photo09)。現状は、というと45nm SOIについてはもう量産が開始されており、32nmも現在はオントラックだとしている(Photo10)。

Photo04: Senior Vice President and General ManagerのJames Doran氏。非常に余談だが、どっかで会ったことあったなー、と思ったら1999年から2001年までAMD DresdenのGeneral Managerであった。2000年にAMDのFab 30を訪れる機会があったとき、説明を行ってくださったのが氏であった。

Photo05: East FishkillはIBMと共同開発を行うための拠点で、一応Fab4x(現在のFab2)の予定地とは若干離れているので2つと数える模様。

Photo06: Module 1が旧Fab 36、Module 2がFab 30を改装してFab 38になる予定だったもので、ここが32nm Bulkの製造拠点となる模様。

Photo07: こちらは32nm/22nmの製造拠点となる。32nm SOIもこちらと思われる。

Photo08: APMについては後述。要するに製造装置の開発拠点である。

Photo09: AlbanyはIBMのR&D設備がある。ちなみにその北に、Fab 2が入るLuther Forest Technology Canpusが位置する。

Photo10: 45nmは既に製品出荷を開始しているからまぁ当然として、問題は32nm。以前のニュースでは32nmバルクが2009年Q4～2010年Q1、32nm SOIが2010年のQ1～Q2としていたから、これは32nmの全プロセス(SOI、GP、Low Power)の量産が開始できる時期ということかもしれない。