COMPUTEX TAIPEI 2008 - 最速SDRAMからSSDまで、メモリ関連メーカーブースを総ざらい

Corsair

Corsairブースはモジュールの展示というよりはデモが中心のプライベートブースとなっていた。メモリ容量別に2GBシステムと4GBシステムとの比較や、2000MHzでのオーバークロックデモなどが行われており、メモリには3つのファンを搭載した冷却ユニットが装着されていた。なお、フラッシュメモリ製品も展示されており、ゲーマーでの知名度が高い同社らしくタフを売りとしたモデルを中心としたラインナップ。


1000W電源に3-way SLI、水冷システムに同社オーバークロックメモリを組み合わせたデモシステム	耐久性や防塵など、タフをアピールするドッグタグ付きUSBフラッシュメモリ

小型でタフなフラッシュメモリ「Voyager Mini」も

G.Skill

G.Skillでは、DDR3-2000のデモや、DDR2-1100の2GBモジュールを4枚挿したデモなどが行われていた。DDR3-2000のデモは、2枚のモジュールに、2基のファンを搭載した冷却ユニットと合わせて動作。アクセスタイミングは8-7-6-18で、Burn-In-Testを実行し安定性の高さをアピールしていた。DDR2-1100モジュールは波形のヒートシンクが搭載された特徴あるもので、同型のDDR3版では「πシリーズ」と名付けられていた。


DDR3-2000のデモ構成	Burn-In-Testを実行


DDR2-1100のデモ構成	DDR2-1100デモ機と同型のヒートシンクを搭載したDDR3モジュール「πシリーズ」

GeIL

GeILブースのメモリモジュールの最高クロックはDDR3-1600。しかしIntel XMPへの完全準拠や独自基準「DBT」など品質面をアピール。DBTは、メモリモジュールに対し、初期不良期間ぶんの動作テストをあらかじめ行うもの。スタッフによれば、加熱や加圧などの過酷な条件下で数時間テストされる。温度や時間などは供給元のメモリチップによっても異なるとのこと。およそ摂氏80度、4時間～8時間ほど行われるという。DBTをパスした製品にはDBTロゴのシールが付される。ブースには、DBTテスト用チャンバーの1枚を展示。そのほか、同社ブースでは高さ調節が可能なメモリ用ヒートシンクファン「EVO Cyclone Hybrid」も展示されていた。高さ調節機能により、通常のモジュールから高さのあるヒートシンクのモジュールまで装着できるほか、ファンには温度などの情報も表示できる。製品版では表示文字の編集機能などが追加される見込み。現在のところ7月中の発売予定で価格は3000円～3500円前後になるのでは、とのこと。