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Intel「DX38BT」。まずはIntel純正のX38マザーボードから。メモリはDDR3スロット×4という構成。SATA×6、IDE×1で、PS/2ポートは省かれていた。何故か基板上にはガイコツ系のデザインが印刷されている |
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DX38Tで気になる基板上のドクロやら骨やらのデザイン。何かと思ったが、このボードのコードネーム「Bone Trail」からきているようだ |
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ASUSTeK「P5E3 WS Professional」。チップセットはX38+ICH9Rで、メモリはDDR3スロット×4。SATA 3Gbps×6のほかにオンボード追加チップでSATA 3Gbps×2とeSATA 3Gbps×2を備え、もちろんRAIDに対応。GigabitEthernetも2系統と豪華 |
P5E3 WS Professionalの紹介パネルなのだが、Intelプラットフォームの製品にSupport "AMD" CrossFireという表記。IntelチップセットのCrossFireサポートが将来どうなって行くのか、改めて考えさせられた |
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MSI「X38 Diamond」。同社のDiamondブランドの製品だが、日本向けの仕様はまだ確定していないそうで、オンボード機能などに変更の可能性があるそうだ。メモリはDDR3とDDR2に両対応(排他)しており、DDR3スロット×4、DDR2スロット(800MHzまで)×2という構成 |
X38 DiamondはRAIDに対応しているのだが、それに関してちょっと面白い機構を持つ。写真中央あたりにある小さなダイアルつまみに注目して欲しい。これを回すことで各RAIDレベルを設定できるというものらしい |
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GIGABYTE「GA-X38T-DQ6」。チップセットはX38+ICH9Rで、メモリはDDR3スロット×4。DDR3-1600に対応すると明確に紹介されていた変り種製品だ。ただ、メモリスロット付近にはFSB1333と印刷してあり、実際のところは微妙 |
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GIGABYTE「GA-X38-DQ6」。こちらもチップセットはX38+ICH9Rだが、メモリはDDR2スロット×4となっている。DDR2-1066対応を謳うのが特徴で、DDR3版と違い基板上の表記も1066とある。なお、GA-X38T-DQ6とともにキャパシタはAll japanese manufacturedをアピールしていた |
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Abit「IX38 MAX」。以前にこんな製品があったのを覚えておいでだろうか。今回は「KATANA」(刀)である |
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DFI「LANPARTY UT X38-T3R」。チップセットはX38+ICH9Rで、メモリはDDR3スロット×4。8フェーズのデジタルPWMを備え、CrossFireとPhysics Renderingのサポートをアピールしていた |
DFI「LANPARTY UT X38-T2R」。チップセットや主な機能はT3Rと同様だが、こちらはDDR2メモリに対応した派生モデル |
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Foxconn「X38A」。チップセットはX38+ICH9Rで、メモリはDDR3とDDR2に両対応(排他)しており、DDR3スロット×4、DDR2スロット(オーバークロックで1066MHzまで)×2。ゴツいクーリングシステムや、キャパシタがすべてソリッドタイプという特徴も |
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