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IoT/AI融合の応用分野として脚光浴びる半導体AEC/APC

次世代半導体生産向け製造装置および製造プロセスの自動制御(AEC/APC)をさらに高度化して、科学に根差した効率的な生産めざす国際シンポジウム「AEC/APC Symposium Asia 2017」が、「IoTとAIの融合による次世代AEC/APCに向けて」というテ―マの下、11月に東京にて開催された。

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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。