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連載

ペナン・キャンパスで見たIntelが注力する最先端パッケージへの取り組み

図11 3次元実装プロセス。左から、「Meteor LakeのCPUタイル(EUV露光を含むIntel 4を採用)」、「Intel 22nmプロセスを採用したベースウェハ」、「ベースウェハへのダイ(いくつかのタイル、Meteor Lakeの場合はCPU、GPU、SoC、I/O)の装着」、「モールド(封止)後のウェハ」、「ダイシングしてテストして合格品のみテープに封入して映画フィルムのようにリールに巻いてアセンブリ工程へ出荷」といった意味 (技術展示会場で著者撮影)

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