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ペナン・キャンパスで見たIntelが注力する最先端パッケージへの取り組み

図3 アセンブリ工程の説明ボード。上段および下段の左端のタイルを有機樹脂基板(左から2つ目)にのせ、エポキシ樹脂で周辺を固め(左から3つ目)、ピートスプレッダ(右端)を装着する (提供:Intel)

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