NVIDIAの次世代AIの実現に向けた研究チップ

47.5mm角のパッケージに6×6=36個のチップを搭載する。チップは2.5mm×2.4mm。この方式ではレティクルより大きいシステムが作れる。そして、小さいチップは歩留まりが高く、設計も簡単。問題は、チップ間の通信のレーテンシとバンド幅。また、通信のインタフェースの面積、電力オーバヘッドも問題