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連載
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ワイヤレス充電Qi2に新規格、“位置ズレ”補うパナソニック独自技術がベース
ホンダとルネサス協業、SDV用SoCを開発し新EVに搭載へ。TSMCの3nm製造
ソニーホンダとHEREが提携、新EV「AFEELA」でナビSDKなど活用
トヨタ、NVIDIAの車載半導体を次世代自動車に採用
BlackBerry、クルマのデジタルコックピット開発を加速する「QNX Cabin」
自動運転の実現やADASの進化を目指し、エレクトロニクス化が急速に進む自動車産業に向け、カーエレクトロニクスの中核を担うECUを構成する半導体や、シミュレーション技術、コンポーネントなどに関する情報やトレンド、ホットなニュースを日々お届けします。