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半導体製造装置市場は2026年に過去最高の1394億ドル規模に、SEMIが2024年末予測を発表

後工程のテスタおよび組み立て・パッケージング装置の市場推移。2.5D/3D ICのようないわゆる先端パッケージングプロセス装置の金額はここに含まれず、WFE(前工程)の方に含まれる点が注意が必要である

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