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3次元実装の普及促進に期待、岡本工作機械がSiウェハ裏面からTSVを露出させる全自動研削装置を開発

ビアミドルプロセスにおける課題(赤点線枠内が、課題の発生する工程)。同プロセスでは、ドライエッチングや洗浄など、高コストで長時間の工程が必要となる。また、TSVの長さにばらつきが生じるため、電極が適切に露出されないことが多く、積層の歩留まりが低下するという課題もあったという (出所:JSTプレスリリースPDF)

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