お知らせ: 酷似サイトにご注意ください

レポート

2024年はN3Eの立ち上げ年、TSMCが2024 Japan Technology Symposiumを開催

Photo12:COUPEの目的は、PHYとMACを極めて近い距離で積層する事で、この間の通信に要する消費電力を大幅に削減できることと、物理的にパッケージサイズを小型化できることである。そしてSwitchやXPUにCOUPEベースのOptical Transceiverを集積する事で、TransceiverとSwitch/XPU間のLatencyが消費電力も大幅に削減できる、とする

1215

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。