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レポート

Infineon、第2世代SiCデバイス「CoolSiC MOSFET」を発表

Photo13:クリム工場では、当初は150mm Waferでの製造だが、Phase 2では200mmに移行するとの事。フィラッハの方は現状150mmで長期的には200mmに移行する可能性があるが、とりあえずクリム工場が立ち上がれば生産能力は足りるので、急いで移行する計画はないとの事だった

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