お知らせ: 酷似サイトにご注意ください

レポート

RapidusとTenstorrent、2nmプロセスによるエッジAI半導体の開発・製造で協業

専用チップ化は余分な回路がないので低消費電力化はできるが、その分、売れなければ設計ならびに製造にかかった費用が回収できないので、特に微細プロセスの場合、その費用が桁違いに大きいので、数十万、数百万レベルで出荷できる市場を獲得できないと利益が出ないという弱点がある。エッジAI市場については、IoTと同じであらゆる電子機器に搭載されることになると考えれば、数の問題はクリアできる可能性はあると言えるだろう

212

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。