お知らせ: 酷似サイトにご注意ください

レポート

Ansysが語った3D IC時代に求められる半導体設計シミュレーションの在り方

2.5D/3D ICでは複数のダイが1パッケージに収められ、それだけで1つのシステム的な動作が可能となるため、半導体的な視点とシステム的な視点双方の方向からデザインの特性を理解する必要があるという

26

記事ページに戻る

編集部が選ぶ関連記事

アクセスランキング

ランキングをもっと見る

もっと見る

このカテゴリーについて

インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。