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印刷後の加工プロセス。熱流から励起された電子スピンの流れを電流に変換するため、印刷後の素子に重金属がスパッタ成膜された。その後、ピンセットでケガいて、導電性ワイヤ間を絶縁させる。最終的に右図のようなサーモパイル構造のスピンゼーベック熱電変換素子が完成(出所:共同プレスリリースPDF)

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