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Intel Core Ultra Processor(Meteor Lake)のイメージ図。22nmプロセスでIntelが製造したベースウェハ上にIntel 4プロセスで製造されたCPUチップレット(Intel用語ではタイル)、TSMCの5nmプロセス(N5)で製造されたGPUチップレット、TSMCの6nm(N6)プロセスで製造されたI/Oチップレットなどを搭載し、FOVEROS技術で3D IC実装している (出所:Intel)

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