今回開発された手法(■)と従来手法(○)で、SiC半導体の温度測定が行われた結果。横軸は量子操作に用いたラジオ波の周波数、破線はローレンツ関数でのフィッティング結果。今回開発された手法により、信号強度が10倍以上強くなっていることが確認できる。(出所:量研機構 Webサイト)
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インテルや東芝といった半導体メーカーや、CPU、メモリなどの半導体デバイスに関わる情報、市場トレンドといったホットなニュースを毎日更新。注目のIoTや自動運転など、半導体の適用範囲の拡大とともに成長が続く半導体業界の話題を詳細な説明付きで紹介します。