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レポート

半導体の高性能化はチップレットが担う時代へ、SHARP Tech-Forum

多様なニーズに基づくIoT機器では、さまざまな機能の統合が求められるが、必要に応じて、それぞれの機能を変える必要があり、1ダイでそれを実現しているとペイできる規模でのビジネスが難しい。しかし、チップレットダイバンクを用意し、ニーズごとに各機能のチップレットを選択し、それを組み合わせることで半導体チップは規模のビジネスを維持しつつ、少量多品種ニーズにもこたえることができるようになる

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